特許第5232250号「半導体成膜時の温度測定方法」が日本特許庁で成立しました。
Home Showlist
dscn1345.jpg
RD8-WL
Initial content
20140802_RD8-ST_Render.png
http://192.168.11.4/www.ysystems.jp/images/20140802_RD8-ST_Render.png
YWafer_GS6_with_YWaferController.jpg
http://192.168.11.4/www.ysystems.jp/images/YWafer_GS6_with_YWaferController.jpg
Nayoya_System_CAD.png
http://192.168.11.4/www.ysystems.jp/images/Nayoya_System_CAD.png
Fig_3.jpg
20140808_GS4-WL.png
http://192.168.11.4/www.ysystems.jp/images/20140808_GS4-WL.png
特許第5232250号「半導体成膜時の温度測定方法」が日本特許庁で成立しました。